芯片

8295芯片+激光雷达 零跑C10正式开启预售

8295芯片+激光雷达 零跑C10正式开启预售

车商行话 1031
作为零跑 LEAP 3.0 技术架构下的首款全球战略车型C10来说,新车是基于年轻家庭用户出行需求打造,并延续 C 系列“双动力”战略,提供纯电、增程选择。其中在大多数消费者所最关注的续航里程上,纯电版本最大电池容量69.9kWh,CLTC续航最高可达530km;增程版本最大电池容量28.4kWh,CLT...
2024年的人工智能芯片 你能期待些什么?

2024年的人工智能芯片 你能期待些什么?

保险之家 6295
智通财经APP获悉,1月1日,半导体行业观察发文称,2023年,随着以大语言模型为代表的人工智能市场持续火爆,人工智能成为了半导体行业的最大推动力,也见证了Nvidia惊人的销售业绩以及其市值创下新高。随着新年的到来,该机构也对2024年人工智能芯片做一个展望。 市场需求:人工智能仍将继续火热 从市场需求侧来...
配8295芯片+激光雷达 零跑C10预售15.18万起

配8295芯片+激光雷达 零跑C10预售15.18万起

车商行话 2005
零跑 C10 是零跑 LEAP 3.0 技术架构下的首款全球战略车型,基于年轻家庭用户出行需求倾力打造,并延续 C 系列“双动力”战略,提供纯电、增程双重选择。其中纯电版本最大电池容量69.9kWh,CLTC续航最高可达530km;增程版本最大电池容量28.4kWh,CLTC纯电续航最高可达210km,...
售价20.99万起 极氪007上市 入门续航688km 配800V平台+8295芯片

售价20.99万起 极氪007上市 入门续航688km 配800V平台+8295芯片

车商测评 1974
  【车讯 新车频道】12月27日,极氪007(询底价|查参配)正式上市,新车共推出5款车型,售价区间为20.99-29.99万元。作为极氪品牌旗下第四款车型,极氪007基于SEA浩瀚架构下的PMA2+平台生产,采用了全新的设计语言,同时全系搭载800V高压架构和8295智能座舱芯片,并在续航上卷起新高度,入...
44.9万起售,2.0T动力、8295芯片加持,全新奔驰E级长轴版上市

44.9万起售,2.0T动力、8295芯片加持,全新奔驰E级长轴版上市

鸿驰资讯 4853
外观方面,全新一代奔驰长轴距E级延续了海外版车型的设计。前脸为家族化的盾形格栅,立标很好地拉升了档次感;大标版车型则采用了星辉前进气格栅,很有新能源车型的既视感。“花生灯”样式的前大灯组很有复古的味道,此外新车还加入了AMG运动套件,以彰显动感的姿态。 车身侧面,全新一代奔驰长轴距E级的造型修长而优雅...
台积电考虑在日本建第三家芯片厂,采用尖端3纳米技术

台积电考虑在日本建第三家芯片厂,采用尖端3纳米技术

保险之家 4636
据彭博社报道,知情人士透露,台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)正考虑在日本建设第三家工厂,生产先进的3纳米芯片,这或使这个东亚国家成为全球主要的芯片制造中心。 图片来源:台积电 据悉,台积电向其供应链合作伙伴透露,正考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂...
零百加速3.8秒,首搭高通8295芯片,极越01成爆款?

零百加速3.8秒,首搭高通8295芯片,极越01成爆款?

鸿驰资讯 4563
极越01定位“AI汽车机器人”,不难推断这是一台在智能领域有较多看点的新车。而从产品本身出发,极越01所处的细分市场有问界M7、理想L7、智己LS7等中大型SUV。 作为后来者,极越01将如何挑战实力不俗的对手? 极越01,智能化是最大亮点? 包括传统车企、造车新势力在内,近几年很多品牌都推出了...
领克版XC90 T8!最新芯片+大五座 对比理想也不虚?

领克版XC90 T8!最新芯片+大五座 对比理想也不虚?

鸿驰资讯 7438
随着理想L7在市场上的热销,不少车企也将眼光从6座放到了大5座车型上,比如今天教授要说的领克09 E-MP亚运行政版。作为吉利旗下的高端品牌,领克可谓是含着“金钥匙”,天生就享有“贵族”的光环,尤其是领克09这样跟沃尔沃XC90共享平台的车型,上市前就备受市场关注。领克09 E-MP亚运行政版车型官方仅提...
单分子芯片制备实验技术问世

单分子芯片制备实验技术问世

车商测评 6273
北京大学化学与分子工程学院郭雪峰教授课题组研发出成熟的单分子芯片制备实验技术,主要揭示了石墨烯场效应晶体管的制备与单分子锚定两大关键步骤。这些技术生产的单分子器件具有普适性,将会催生新一代单分子电子设备,并与其他学科交叉融合,推动单分子交叉科学新领域的发展,例如单分子物理与化学基本物性、单分子化...
芯片上“长”出原子级薄晶体管

芯片上“长”出原子级薄晶体管

车商行话 5243
科技日报北京5月3日电 (记者张佳欣)美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在最新一期《自然・纳米技术》杂志上。 这项技...