融资丨「利普思半导体」完成过亿元Pre-B轮融资，和高资本领投 车商测评 2023-03-17 5100 创业邦获悉，近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体完成过亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。 无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，公司总部位于中国无锡，并在日... 阅读全文
